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学科 / 研究主题 (WoS + OpenAlex)

期刊详情

INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS

Q: INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS的中科院分区是什么？

当前数据包记录为中科院 4 区。

SOC MICROELECTRONICS, ELECTRON COMPONENTS MATERIALS-MIDEM · ISSN 0352-9045 · eISSN 2232-6979

Engineering, Electrical & Electronic

SCIEScopusDOAJ

期刊官网打开交互详情预警名单

期刊概览

INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS 在知刊中用于投稿前核对影响因子、JCR 分区、中科院分区和收录库。出版商：SOC MICROELECTRONICS, ELECTRON COMPONENTS MATERIALS-MIDEM。正式投稿前请以期刊官网的范围、APC 和政策为准。

影响因子（2025）

0.9

JIF 不含自引

0.6

自引贡献率

33.33%

JCR 分区

中科院分区

4区

出版商

SOC MICROELECTRONICS, ELECTRON COMPONENTS MATERIALS-MIDEM

国家/地区

SLOVENIA

发文记录

2026：7 篇 · 2025：17 篇 · 2024：33 篇。来源：OpenAlex 公开数据（有记录时）。

常见问题

INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS的影响因子是多少？

当前数据包记录的影响因子为 0.9（2025），JCR Q4。

INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS的中科院分区是什么？

当前数据包记录为中科院 4 区。

INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS被哪些数据库收录？

当前数据包标有 SCIE、Scopus、DOAJ。投稿前请再核对期刊官网与数据库原文。